集微網(wǎng)消息，1月7日，中環(huán)股份公告稱，擬非公開發(fā)行股票5.57億股，募資總額50億元用于集成電路8~12英寸半導體硅片生產(chǎn)線項目及補充流動資金。

5月28日，中環(huán)股份以及保薦機構等各方對反饋意見中所提問題進行了認真討論與核查，本著勤勉盡責、誠實守信的原則就反饋意見所提問題逐條進行了回復。

關于新增產(chǎn)能消化措施，中環(huán)股份表示，在中國大陸，僅有包含公司在內的少數(shù)幾家企業(yè)具備 8 英寸半導體硅片的生產(chǎn)能力，而 12 英寸半導體硅片主要依靠進口。從歷史上看，半導體行業(yè)曾經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉移，第一次是二十世紀 70 年代從美國轉向日本，第二次是二十世紀 80 年代由日本轉向韓國與中國臺灣，目前行業(yè)正在經(jīng)歷趨向中國大陸的第三次產(chǎn)業(yè)轉移。

根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預計 2017 年到 2020 年間，全球將有 62 座新的晶圓廠投入營運，其中中國大陸 26 座，占比高達 42%。為了滿足下游晶圓廠生產(chǎn)需求，保證其原材料供應穩(wěn)定，加強國內半導體行業(yè)的整體實力，未來，國內半導體硅片生產(chǎn)商的大尺寸硅片生產(chǎn)能力亟待進一步提升，市場缺口亟待得到彌補。

中環(huán)股份長期專注于硅材料及其延伸產(chǎn)業(yè)，半導體鍺、硅材料產(chǎn)業(yè)歷史可追朔至 1958 年。中環(huán)股份曾承接國家科技重大專項 02 專項“大直徑區(qū)熔硅單晶及國產(chǎn)設備產(chǎn)業(yè)化”項目，是全球第三家擁有 8 英寸區(qū)熔硅片量產(chǎn)能力的企業(yè)，目前中環(huán)股份區(qū)熔產(chǎn)品及區(qū)熔單晶生長技術已經(jīng)全面達到國際領先水平。

隨著中環(huán)股份 8 英寸半導體硅片生產(chǎn)線的建設和投產(chǎn)，8 英寸半導體硅片的產(chǎn)能逐漸上量，且隨著業(yè)務的逐步開展，8 英寸半導體硅片客戶數(shù)量逐步增加，使得 8 英寸產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷量逐步達到較高水平。2018 年度，中環(huán)股份產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷率分別為 89.30%和 98.37%，2019 年一季度分別為 87.10%和 95.50%。總體來說，中環(huán)股份現(xiàn)有 8 英寸生產(chǎn)能力已經(jīng)基本達到飽和，亟需擴充相應產(chǎn)能。

中環(huán)股份表示，公司自 2013 年實現(xiàn) 8 英寸單晶硅片的批量供貨至今，已經(jīng)具備成熟的 8 英寸半導體硅片供應能力。截至目前，公司已經(jīng)累計通過 58 個國際、國內客戶涉及 9 個大品類的產(chǎn)品認證并實現(xiàn)批量供應，應用于 IGBT 器件的 8 英寸區(qū)熔拋光片、應用于功率器件的 8 英寸重摻拋光片及應用于集成電路領域的 Low COP 產(chǎn)品等陸續(xù)通過客戶認證，并實現(xiàn)批量供貨。目前尚有 28 個客戶涉及 8 個大品類的產(chǎn)品正在小批量、中批量認證過程中，以此為基礎，中環(huán)股份募投項目新產(chǎn)線生產(chǎn)的 8 英寸產(chǎn)品的認證速度將會加快。

中環(huán)股份指出，募投項目建成達產(chǎn)后，公司 8 英寸半導體硅片產(chǎn)品產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎上增加 75 萬片/ 月，12 英寸半導體硅片產(chǎn)品產(chǎn)能將達到 15 萬片/月，進一步推進公司“十三五” 半導體材料產(chǎn)業(yè)整體戰(zhàn)略規(guī)劃的實現(xiàn)。