2024年12月23日國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，通威太陽(yáng)能（成都）有限公司取得一項(xiàng)名為“鍍膜設(shè)備及其掩膜載板”的專利，授權(quán)公告號(hào) CN 222182435 U，申請(qǐng)日期為 2024 年 4 月 。

專利摘要顯示，本申請(qǐng)涉及一種鍍膜設(shè)備及其掩膜載板，掩膜載板包括多個(gè)載料框架，每個(gè)載料框架均設(shè)有矩形鏤空區(qū)域以及環(huán)繞矩形鏤空區(qū)域的臺(tái)階槽和真空管路，臺(tái)階槽具有用于承接硅片的承接面以及貫穿承接面的吸附孔，吸附孔與真空管路相連通，以在真空管路連接真空泵進(jìn)行抽真空時(shí)，吸附孔將放置于臺(tái)階槽內(nèi)的硅片吸附貼合于承接面本申請(qǐng)的鍍膜設(shè)備及其掩膜載板利用掩膜載板的真空管路抽真空時(shí)對(duì)臺(tái)階槽內(nèi)的硅片進(jìn)行吸附，使得硅片與承接面相貼合，從而避免 TCO 導(dǎo)電分子進(jìn)入硅片與承接面的貼合位置而導(dǎo)致漏電現(xiàn)象，以提升鍍膜良品率。