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邁為股份擬30億元投建邁為泛半導體裝備項目
來源:上海證券報 / 閱讀次數:1220 / 發(fā)布時間:2023-07-14
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邁為股份公告,公司擬與吳江經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《投資協(xié)議書》,公司擬投資建設“邁為泛半導體裝備”項目,自主研發(fā)、制造泛半導體領域高端裝備,項目計劃投資總額為300,000萬元。
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